东莞实验室镀膜机 镀膜机 至成优质离子镀膜机

真空镀膜设备背压检漏法

背压检漏法是一种充压检漏与真空检漏相结合的方法，真空镀膜设备中多用于封离后的电子器件、半导体器件等密封件的无损检漏技术中。

其检漏过程基本上可分为充压、净化和检漏三个步骤。

(1)充压过程是将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放一定时间，如被检件有漏孔，示漏气体就可以通过漏孔进入被检件的内部，并且将随浸泡时间的增加和充气压力的升高，被检件内部示漏气体的分压力也必然会逐渐升高。

(2)净化过程是采用干燥氮气流或干燥空气流在充压容器外部或在其内部喷吹被检件。

如不具备气源时也可使被检件静置，以便去除吸附在被检件外表面上的示漏气体。

在净化过程中，因为有一部分气体必然会从被检件内部经漏孔流失，从而导致被检件内部示漏气体的分压力逐渐下降，而且净化时间越长，示漏气体的分压降就越大。

(3)检漏过程则是将净化后的被检件放入真空室内，将检漏仪与真空室相连接后进行检漏。

抽真空后由于压差作用，示漏气体即可通过漏孔从被检件内部流出，然后再经过真空室进入检漏仪，按检漏仪的输出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。

什么是真空镀膜技术？

所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

现代真空镀膜机膜厚测量及监控方法

涂层的镀膜机控制方法是Zui直接的石英晶体微天平(QCM)的方法，该仪器可以直接驱动的蒸发源，通过PID控制回路传动挡板，使蒸发率。只要仪器和系统控制软件的连接，它可以控制涂层的全过程。但(QCM)的准确性是有限的，镀膜机部分原因是其监测代替光学厚度的涂层质量。

此外，虽然QCM在低温下非常稳定，但温度高，它将成为对温度很敏感。在长时间的加热过程中，镀膜机很难避免传感器为敏感的区域，导致薄膜的重大错误。光学监测是一种高精度涂层优选的监控模式，镀膜机这是因为它能准确控制膜的厚度(如果使用得当)。

精度的提高，由于许多因素，但Zui根本的原因是光学厚度的监测。optimalswa-i-05单一波长的光学监测系统，是间接控制，镀膜机先进的光学监测软件结合王博士的发展，有效地改善和灵敏度变化的光反应的膜厚度的减少Zui终的误差的理论方法，提供监测波长的反馈或传输模式的选择和广泛的。特别适用于涂布各种薄膜厚度监控包括不规则的膜。